配备日本disco划片切割设备和国产苏州德隆激光隐切设备，刀轮可以对石英玻璃、硅片、陶瓷进行切割；而激光系统可以对传感器和芯片晶圆进行隐切，从而实现物理切割不能满足的特殊场景要求。
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