能够在不同的衬底上，制作如：金、铂、银、铝等叉指型电极，同时也可以为客户定制叉指电极外界电路板（PCB板），一站式解决客户器件流片和后道封装键合bonding的工作。

采用常规紫外光刻、纳米级EBL电子束技术，实现从微米量级到纳米量级的金属叉指电极结构。

应用于SAW、BAW、和等离子电场激励调控太赫兹源领域。